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公司动态
2022-07-16
公司参加第77届CEIA中国电子智能制造高峰论坛并作大会报告
软钎焊料在电子制造领域有着广泛应用。预成型焊料作为一种形式新颖的软钎焊料,在电子制造领域应用越来越多,市场空间很大。同时,预成型焊料也是公司近年来大力推广的特色产品,预成型部门发展势头良好。为了进一步把握行业动态,了解电...
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2022-07-13
喜报!亚通焊材荣获浙江省科学技术进步三等奖
7月11日,浙江省科技创新大会在杭州召开,大会公布并颁发了“2021年度浙江省科学技术奖”。由浙江亚通焊材有限公司作为第一完成单位申报的科技成果《增材制造用金属粉体国产化及应用》荣获浙江省科学技术进步三...
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2022-06-21
亚通焊材受邀参加2022年第四届陶瓷基板及封装高峰论坛
随着微电子产业的迅速发展,对封装技术要求也不断提高。陶瓷基板封装作为当前高可靠的主流封装方式,具有高频性能好、强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点,是众多高端芯片和元器件首选封...
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