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产品概况PRODUCT PROFILE
SnBi58实芯丝合金熔点为139℃，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的封装。
产品特点PRODUCT FEATURE
采用独有的晶粒细化技术，利用自有技术与设备将脆性的锡铋共晶合金加工成直径为1.2mm以下的合金焊接丝材，所制备Sn-Bi58无铅焊锡丝合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能。
产品参数PRODUCT PARAMETERS
---- Sn-Bi58焊锡丝产品规格：
|
牌号 |
线径 (mm) |
包装规格 ( g/Roll) |
|
YTW502-1.2 |
1.2 |
500 |
|
YTW502-1.0 |
1.0 |
500 |
|
YTW502-0.8 |
0.8 |
500 |
|
YTW502-0.6 |
0.6 |
200 or 500 |
|
YTW502-0.5 |
0.5 |
50 or 100 or 200 |
|
YTW502-0.4 |
0.4 |
50 or 100 |
|
YTW502-0.3 |
0.3 |
50 or 100 |
---- Sn-Bi58焊锡丝的成分：
|
成份 |
Sn |
Pb |
Cd |
Cr6+ |
Bi |
|
含量（wt%） |
42.0±0.5 |
﹤0.1 |
﹤0.01 |
﹤0.01 |
Bal |
---- Sn-Bi58焊锡丝的性能：
|
线径 (mm) |
扩充率 (%) |
抗拉强度 (MPa) |
延伸率 (%) |
|
1.2 |
70～80 |
50～70 |
≥60 |
|
1.0 |
70～80 |
50～70 |
≥60 |
|
0.8 |
70～80 |
50～70 |
≥60 |
|
0.6 |
70～80 |
50～70 |
≥40 |
|
0.5 |
70～80 |
50～70 |
≥40 |
|
0.4 |
70～80 |
50～70 |
≥30 |
|
0.3 |
70～80 |
50～70 |
≥30 |
