软钎焊料在电子制造领域有着广泛应用。预成型焊料作为一种形式新颖的软钎焊料，在电子制造领域应用越来越多，市场空间很大。同时，预成型焊料也是公司近年来大力推广的特色产品，预成型部门发展势头良好。为了进一步把握行业动态，了解电子制造领域对预成型焊料的需求，也为了更好扩大亚通预成型焊料产品的知名度，公司参加了7月14日在宁波举行的第77届CEIA中国电子智能制造高峰论坛。公司常务副总刘平博士作为特邀嘉宾在此次论坛中做了关于预成型焊片在电子封装领域优势的大会报告。

报告深入浅出地介绍了预成型焊料的特点，结合多个实际应用案例为参加论坛的嘉宾们讲解了预成型焊料相关知识，在参会人员中反响强烈。会后有多家客户表示有预成型焊料的需求，希望能和亚通形成合作。

    此次参加CEIA中国电子智能制造高峰论坛，既是一次与同行交流的宝贵机会，能了解到行业的发展动态、上下游企业的发展方向和需求，又是一次很好的推广机会，通过论坛报告，使更多客户了解亚通预成型焊片，对公司产品起到了较好的宣传作用，为今后客户产品需求提供了亚通方案。

研发——冯斌