3月5日，亚通焊材公司接待了比亚迪中央研究院副院长周维一行。双方在AMB陶瓷覆铜基板的开发项目上进行了深入友好的交流，并达成合作意向。在交流会上，周维对亚通焊材公司前期的大力支持表示感谢，简要介绍了比亚迪公司的营收情况及涉及的电动汽车、消费电子、轨道交通和光伏储能等四大产业领域，详细介绍了中央研究院负责的半导体材料的研发应用情况。

AMB陶瓷覆铜基板作为新一代的散热基板，主要应用于IGBT功率模块，在比亚迪新能源汽车中需求较大。相较于DBC基板，具有强度高，热导系数高，可靠性高等优势，能够满足第三代功率半导体器件的散热需求。而银铜钛活性钎料是生产该产品的最核心原材料，被称为钎料中的皇冠，此类产品市场一直被国外所垄断，其价格之高令人瞠目，甚至对国内限售，成为行业内“卡脖子”关键核心钎料。

亚通焊材公司通过近两年的技术攻关和实践积累，与比亚迪公司在陶瓷覆铜板活性钎焊工艺上反复试验与验证，最终满足了性能要求，推进该产品的产业化应用。公司利用现有设备成功开发的高球形度银铜钛活性钎料粉，是继3D打印金属粉末之后的又一替代进口产品，具有广阔的发展前景。

—— 金莹